8개 단위공정 소개
반도체 공정 종류를 8개 단위공정으로 나눠 배울 것, 바꿔 볼 값, 함께 볼 지표를 정리했습니다. 흔히 말하는 «반도체 8대 공정» 과의 차이와, 학습 차례가 양산 순서와 다른 이유도 설명합니다.
이 목록은 학습 차례이며 실제 팹의 고정된 제조 순서가 아닙니다.
- 01
포토
에 회로 모양을 새깁니다
직접 바꿔 볼 값 - 노광량과 선폭(CD)
포토 공정 소개 보기 → - 02
식각
덮이지 않은 부분을 깎아냅니다
직접 바꿔 볼 값 - 바이어스 파워와 이방성 · 선택비
식각 공정 소개 보기 → - 03
세정
표면의 오염을 씻어 다음 공정을 준비합니다
직접 바꿔 볼 값 - 세정 시간과 오염 제거율 · 막 손실
세정 공정 소개 보기 → - 04
이온주입
을 심어 전기적 성질을 바꿉니다
직접 바꿔 볼 값 - 가속 에너지와 주입 깊이(Rp)
이온주입 공정 소개 보기 → - 05
확산
열로 을 퍼뜨려 깊이를 맞춥니다
직접 바꿔 볼 값 - Drive-in 시간과 접합 깊이
확산 공정 소개 보기 → - 06
박막
표면에 얇은 막을 입힙니다
직접 바꿔 볼 값 - SiH₄ 유량과 막 두께 · 균일도
박막 공정 소개 보기 → - 07
연마
표면을 갈아 평탄하게 만듭니다
직접 바꿔 볼 값 - 연마 시간과 제거량 · 디싱
연마 공정 소개 보기 → - 08
금속
금속 배선으로 회로를 잇습니다
직접 바꿔 볼 값 - 도금 전류밀도와 보이드
금속 공정 소개 보기 →
자주 묻는 질문
반도체 8대 공정과 이 포털의 8개 단위공정은 무엇이 다른가요?
이 과정의 8개는 포토·식각·세정·이온주입·확산·박막·연마·금속처럼 에서 다루는 주요 을 골랐기 때문입니다. 제조··(EDS)·패키징(칩을 포장하는 단계)을 포함해 반도체 제조의 큰 흐름을 설명하는 전체 제조공정 분류와는 범위가 다릅니다. 실제 생산에서는 여러 단위공정이 반복됩니다.
반도체 공정 순서는 이 차례대로인가요?
이 목록은 학습 차례이며 실제 의 고정된 제조 순서가 아닙니다. 실제 제조에서는 공정이 여러 번 반복되고 순서도 제품에 따라 달라집니다.
교육용 근사란
이 화면의 수치와 경향은 교육용 근사 모델의 값입니다. 실제 공정과 다를 수 있으며, 장비 운전이나 안전 판단에는 쓸 수 없습니다.